固态照明对大功率LED封装的四点需求

2014-09-17 14

一、模组化
经过多个LED灯(或模组)的相互连接可完成良好的流明输出叠加,满意高亮度照明的需求。经过模组化技能,能够将多个点光源或LED模组依照随意形状进行组合,满意不一样范畴的照明需求。
二、体系功率最大化
为进步LED灯具的出光功率,除了需要适宜的LED电源外,还必须选用高效的散热结构和技能,以及优化内/外光学规划,以进步全部体系功率。
三、低本钱
LED灯具要走向市场,必须在本钱上具有竞争优势(主要指初期装置本钱),而封装在全部LED灯具生产本钱中占了很大有些,因而,选用新型封装结构和技能,进步光效/本钱比,是完成LED灯具商品化的要害。
四、易于更换和保护
因为LED光源寿命长,保护本钱低,因而对LED灯具的封装可靠性提出了较高的需求。需求LED灯具规划易于改善以习惯将来功率更高的LED芯片封装需求,而且需求LED芯片的互换性要好,以便于灯具厂商自己挑选选用何种芯片。

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